模组封装胶

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产品数量：不限
有效期至：180天
更新时间：2017-02-20 13:35:40

模组封装胶

 

简述:YC8115A/B为软性环氧树脂水晶胶,由基本纯树脂,消泡剂,流平剂,稀释剂以及助剂等精细加工制造而成.可常温亦可加温固化,可自动消泡,自动流平,固化后无波纹,无气泡.高透明,超柔软性,表面光泽优良..

 

1) 推荐用途:

1) 适用于不干胶,PVC胶片,塑胶,玻璃,金属等商标表面滴胶

   2) 特别适用于LED模组的透明或者白色封装.

2)外观及特性:

YC8115A        YC8115B

颜    色          无色                无色

粘    度        3500-3800             30-40

混合比例

(重量比)           3    :     1

硬    度       SHORFD          35-36(特软胶)

 

3)使用时间以及固化时间:

                             1) 使用时间: 25 ℃ 100 g (混合量)  约35-40分钟

                             2) 固化时间: 25 ℃               约14-15小时

                                         50 ℃               约3-3.5小时

                                         70 ℃               约 1.5 小时

 

4)固化后特性:

抗压强度            kg/ m?              10.5

冲击强度            kg/ m? /m?          9.5

热变型温度            125℃               < 1％